封裝測試委員會 - SEMI

 

SEMI Taiwan Packaging & Testing Committee

 

Honorary Chairman 

 

 

Dr. Ho-Ming Tong 唐和明

General Manager
乾坤科技/ Cyntec

 

Chairman 

 
cp.jpg Dr. CP Hung / 洪志斌
Vice President / 副總經理
ASE Group / 日月光集團
   
Vice Chairmen

Mr. Mike Liang 梁明成

President 總經理

Amkor Technology Taiwan, Ltd. 

艾克爾國際科技股份有限公司

alan.jpg

Mr. Albert Lan/ 藍章益
Senior Director / 資深處長
SPIL
矽品精密工業股份有限公司

 

Member 

 

Dr. Shen-Li Fu  傅勝利

Honorary President and Chair Professor 

榮譽校長暨講座教授

I-Shou University 義守大學

 

Mr. Shaulong Chin 秦曉隆

CTO & Vice Chairman 技術總監暨副董事長

Ardentec Corporation 欣銓科技股份有限公司

 

Mr. Fei-Jain Wu 吳非艱

Chairman 董事長

Chipbond Technology Corporation 

頎邦科技股份有限公司


Mr. C H. Wu 吳慶桓

President & CEO 總經理

Advantest Corporation 愛德萬測試股份有限公司

 

Dr. David W. Wang 王偉

Vice President 副總經理

ChipMOS ECHNOLOGIES, INC. 南茂科技股份有限公司

      

 

Mr. C Fu  傅強

Senior Director 資深處長

Global Unichip Corporation 創意電子股份有限公司 

 

Mr. Gary Wang 王克倫

Vice President 副總經理

Hauman Technologies Corporation 

豪勉科技股份有限公司

 

Dr. YJ Chan  詹益仁

Chief Strategy Officer 策略長

Hermes-Epitek Corp. 漢民科技股份有限公司

 

Dr. CT Liu  劉軍廷

VP & EOL General Director 所長

ITRI 工業技術研究院, 電子與光電研究所