封裝測試委員會 - SEMI

SEMI 台灣封裝測試委員會  

 

 

 

 

 

 

 

主席  

 

日月光集團  

 

集團研發中心總經理暨研發長 

 

唐和明 博士 

  

  

  

 

副主席  

 

義守大學  

榮譽校長暨講座教授 

 

傅勝利博士  

  

 

  

 

工業技術研究院  

 

電光所所長  

 

詹益仁博士  

委員  

 

欣銓科技股份有限公司  

 

技術總監暨副董事長  

 

秦曉隆先生  

 

台灣福雷電子股份有限公司  

 

副總經理  

 

林義隆先生  

 

頎邦科技股份有限公司  

 

董事長  

 

吳非艱先生  

南茂科技股份有限公司  

研發暨策略發展中心 
副總經理  

 

王偉博士  

 

致茂電子股份有限公司  

 

董事長兼總經理

 

黃欽明先生  

豪勉科技股份有限公司

半導體曁光電事業處  

總經理

 

賴建明先生  

創意電子股份有限公司

 

執行副總


 

林俊吉 先生

聯發科技股份有限公司

電路技術工程處

資深技術處長

 

童耿直 先生 

Namics 株式會社

 

代表取締役社長

 

小田嶋 壽信先生 

南亞電路板股份有限公司

 

經理

 

何信芳先生 

國立成功大學

 

材料科學與工程學系教授

 

林光隆 博士 

國立清華大學 

 

動力機械工程系 

 

特聘教授 

 

江國寧 博士 

Novellus Systems Inc.

 

Sr. Director

 

Mr. Damo Srinivas

  

  

千住金屬工業股份有限公司

 

台灣分公司副總經理


黃智堯 先生

 

矽品精密工業股份有限公司 

 

研發中心副總經理 

 

馬光華 博士 

 

蔚華科技股份有限公司  

 

  董事長暨總經理

 

  許宗賢先生 

 

 住程科技系統有限公司 
 亞洲區副總裁 

 

周雷琪 先生 

 

休斯微技術股份有限公司
 

總經理

 

西格特先生 

 

美商泰瑞達公司

 

總經理

 

  曾浩耕 先生

  

 

TOWA 株式會社

 

取締役常務執行役員暨PM市場開

 

發室長

 

岡田 博和先生 

 

台灣積體電路股份有限公司

 

  先進模組技術發展處

  

  資深處長


  余振華 博士

 

 

 

惠瑞捷台灣分公司

 

總經理

 

陳瑞銘先生

 

華東科技股份有限公司

 

總經理

 

于鴻祺先生