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產業新聞
- 2011年亞太太陽能市場年成長率高達165%，中國大陸安裝量達2.9 GW居亞太之冠
- 43日商來台 進駐科學園區
- 面板業上半年不虧 很拚
- 2011年電子品牌廠對半導體市場營收貢獻度達35%
- 高通財報亮眼 台積電、聯電受惠
- 全球LED照明規範2012年起陸續實施
- DRAM價格漸有起色 廠商製程轉換進度是獲利關鍵
- 西班牙因為債務取消太陽能補貼
- 2012年南韓AMOLED產業持續擴張 扶植本土設備及材料廠商提升競爭力
- IHS：通訊晶片扮推手，今年半導體營收將年增3.3%
- 德將削減太陽能補助費率 業者短期受惠安裝熱潮
- 友達 日本出光 攜手OLED技術
- 數位教育商機夯 蘋果殺手搶進 元太樂見電子書壯大
- 台LED廠勁敵現 大陸廠搶標威脅增
- 太陽能矽晶圓喊漲 下游客戶：仍待觀望
- 大尺寸LCD驅動IC 瑞薩退出
- 2011年可再生能源投資勁升40%
- 太陽能大戰 美恐喪失6萬就業
- 今年LCD技術熱門話題：智慧型手機、平板電腦、節約成本
特別報導
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SEMI : 2011年12月北美半導體設備B/B值為0.88 連3月升
據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2011年12月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為11.6億美元，B/B值為0.88... -
2012年晶圓廠資本支出南韓加碼 台灣蟬連第二
根據SEMI最新全球晶圓廠預估報告《SEMI World Fab Forecast》指出，2012年半導體晶圓廠設備支出上半年支出將減少，但將於年中將回穩，下半年將大幅增加，第4季可達100億美元。預估2012設備支出總額將達350億美元，與2007、2011年並列史上前三高。其中，台灣設備支出預估達到70.48億美元，蟬連全球第二大採購市場。 -
SEMI 2011會員日 昱晶、有成、資誠、晶電 前瞻PV與LED前景
歲末之際，SEMI於12月22日在新竹國賓盛大舉辦「2011會員暨產業菁英年度聚會」，會中除了讓產業菁英們齊聚一堂進行經驗交流外，更特別針對PV與LED這兩大綠能產業，邀請了昱晶、資誠、有成、晶元光電等公司共同前瞻未來發展趨勢，以協助會員們能提早為企業進行策略規劃與佈局。 -
SEMI 2011會員日 聯發科、台積電、矽品暢談趨勢佈局
為感謝會員一年來的支持，並協助會員穩健佈局2012，SEMI特地在聖誕前夕的12月22日舉行了「2011會員暨產業菁英年度聚會」，邀請到來自聯發科、台積電與矽品精密分別以創新技術、450mm超大晶圓生產，以及創新合作為題... -
SEMI、工研院、中華映管、友達光電、交通大學、致茂電子等六家業者共同發表「場序式顯示器色分離量測標準」
台灣顯示器產業推動國際產業技術標準成果再添一樁! SEMI、工研院和中華映管今日共同在一場標準研討會中發表【SEMI D65場序式顯示器色分離量測標準】。 -
台灣提案之太陽能模組技術標準首度獲國際認可，SEMI、工研院、友達、金頓、茂暘成功催生國際技術標準
在PV Taiwan 2011開展前夕，SEMI和工研院共同宣布台灣太陽光電業者首次成功整合歐美日，提案通過... -
3D IC市場起飛 記憶體搶先機 力成科技專注本業、策略聯盟 站穩腳步蓄勢待發
在智慧型手機及平板電腦的推波助瀾下，採多晶片堆疊的SIP與3D封測成為最受矚目的技術，但為了因應輕薄短小、省電等需求... -
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京元電子總經理梁明成 : MEMS、3D IC市場起飛 如何堆疊將是封測技術的重要關鍵
目前與未來的封測產業走向為何？又要克服那些困難？此外，感知應用的蓬勃發展讓MEMS元件快速成長，其對台灣封測產業的影響有如何？... -
ATMI落實綠化學12準則 半導體製造生產效益和環保兼顧
綠色議題全球發燒，全球製造業正颳起一陣生產技術改革旋風，高生產率及低成本已不再是唯一準則，「綠色產品」和「綠色製程技術」將成企業的新競爭優勢... -
AIXTRON加碼投資 積極擴展大中華市場
AIXTRON是全球領先的LED磊晶設備MOCVD(金屬有機化學氣相沉積)製造商，全球市佔率大約為60%，台灣為80%。看好大中華區的快速成長商機與重要性日益提升，AIXTRON已強化在此市場的投資與部署... -
2012年全球多晶矽產能將大幅成長58%
多晶矽不僅是所有半導體生產時所需的基板，也是矽基太陽能電池的關鍵組成部份，有鑑於近年來太陽光電產業的爆炸性成長，業界也愈來愈關注多晶矽可用性。從歷史角度來看，半導體產業所消耗的多晶矽佔其總供應量的三分之二，其餘三分之一用於太陽光電產業...
全球產業動態
台灣產業動態
- 2012/3/20 imec科技論壇將為您提供未來半導體技術發展趨勢與創新研究成果
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- 2012/1/19 ChipEx2012 - The major annual event of the Israeli semiconductor industry
- 2012/1/18 ASML announces 2011 Fourth Quarter and Full Year Results
- 2012/01/02 意法半導體（ST）最小的MEMS模組為纖薄時尚的消費性電子產品實現更高的靈敏度
- 2011/12/13 Rudolph 2011 Yield Forum 美商陸得斯科技研討會
- 2011/12/05 Multitest Names New VP of Global Sales & Marketing
- 2011/12/02 TÜV SÜD Taiwan 12/2舉辦再造新能量．接軌國際市場新要求研討會
- 2011/11/23 Multitest’s Gemini™ Kelvin is the Contactor of Choice for QFNs and BGAs
- 2011/11/14 台灣艾司摩爾股份有限公司(ASML Taiwan) 全球訓練中心成果發表會
- 2011/11/11 Multitest Offers Leading Cantilever Technology for all Handler Brands
- 2011/11/04 Multitest’s Mercury™ Proves Lowest Cost of Test: Mercury™ successfully passed extensive evaluation
- 2011/10/31 Mutitest Quad Tech™ is Designed for Best Contacting Integrity
- 2011/10/21 ENTEGRIS 台灣研發中心及新廠落成啟用
- 2011/10/21 Multitest’s MT2168 Optimizes for Cost and Throughput- Even for Less than 16 Sites
- 2011/10/18 意法半導體（ST）率先採用矽穿孔技術，實現尺寸更小且更智慧的MEMS晶片
- 2011/10/07 Multitest MT9928 XM Gravity Test Handler - Chosen as Strategic Platform
- 2011/10/04 新日光能源科技(NSP)推出新一代低成本高效率產品 單晶電池“Perfect19”
- 2011/09/07 逸科亞(EQUVO)收購日本公司STEL部份股份，新公司名為STEL–EQUVO Corporation
- 2011/09/05 世界首創φ200mm 3D封裝量産用全面非接觸型投影曝光設備「UX4-3Di FFPL200」上市
- 2011/08/14 Using Experience to Meet Today’s Challenges: MT9510 x16
- 2011/08/04 Multitest Introduces New MEMS Test and Calibration Equipment: MT MEMS Expands into 3D Earth Magnetic Field
- 2011/07/06 Multitest’s Dura®Kelvin Reduces Overall Cost of Test
- 2011/06/20 Mercury™ Contactor: Outstanding Life Time for WLSCP Test
- 2011/06/10 Optimizing for Test Cell Throughput: Multitest’s MT2168 Fully Leverages Advanced Tester Capabilities
- 2011/06/02 Test in Carriers: New Customer for the Multitest InCarrier®
