SEMI最新公布的年度半導體矽晶圓出貨預測報告，2013年第一季矽晶圓總出貨量較去年第四季微幅下滑。第一季矽晶圓出貨面積總計達 2,128 百萬平方英吋，較上季的 2,162 百萬平方英吋減少 1.6%，相較去年同期則增加 4.8%...

SEMI日前舉辦的「3D IC市場與基板技術研討會」中，特地邀請到來自工研院IEK、電光所以及欣興電子的業界專家，剖析內埋元件基板的最新技術趨勢與挑戰...

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2013年3月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為11.4億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.14，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲114美元的訂單...

SEMI Material Market Data Subscription (MMDS)最新研究報告指出，全球半導體材料市場營收在創下連續三年的佳績後，2012年首度出現微幅下滑，總營收為471億美元，較2011年減少2%...

SEMI台灣聚集台灣太陽光電模組產業重要會員，於2013年正式成立 SEMI 台灣太陽光電模組委員會並在委員會成員推舉下，由知光能源 楊銀發總經理以及頂晶科技 李宇軒副總經理，共同擔任第一屆(2013-2015)SEMI台灣太陽光電模組委員會主席...

SEMI台灣高聚光型太陽光電委員會日前進行兩年一任的改選。在委員會成員推舉下，美環太陽能 曾衍彰副總經理以及綠源科技壽明驊董事長高票當選，共同擔任本屆(2013-2015)高聚光型太陽光電委員會主席...

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2013年1月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為10.9億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.14，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲114美元的訂單...

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2012年12月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為9.241億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.92，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲92美元的訂單...

產品供過於求，太陽能板廠商需要更新的生產設備，協助縮減成本、增加利潤並推出具有差異性的產品。2012年矽晶 (x-Si) 模組製造的總產能利用率為 55%，其中 70%...

SEMI 委員會現正尋求降低製造太陽能電池所需的銀使用量。SEMI 全球太陽光電產業聯盟 (SEMI PV Group) 的 Stephan Raithel ，以及Heraeus Precious Metals的 Weiming Zhang 和 David P. McMullen 所共同提出的目標、方法與成果報告...

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2012年11月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為7.204億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.79，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲79美元的訂單...

SEMI今日公佈最新統計數據，2012年第三季全球半導體設備出貨金額達到90.6億美元，較今年第二季下調12%，且比去年同期下滑15%。全球半導體設備訂單在2012年第三季達到67.1億美元...